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原创研调:5G必要专利申请,大陆以34%独霸全球

2021-09-28 594 科学探索

科技消息(文/罗伊)研调机构集邦18日举办2020年集邦拓墣科技产业大预测,会中针对晶圆代工、IC设计、存储器等产业在5G、AI及车用市场兴起下,明年的发展契机与挑战进行解析。

研究中心运营长张小彪表示,小说倚天屠龙记中说道,“武林至尊,宝刀屠龙,号令天下,莫敢不从!倚天不出,谁与争锋?”中美贸易战在争科技领导地位话语权,他相信5G是那把屠龙刀。

他分析,据资料显示,在申请5G必要专利上,大陆以34%独霸全球,显示中美之间有不小差距,所以华为、中兴等对美国而言算是芒刺在背,不过,他认为,5G应到2022年才算正式步入商用、2025年后蓬勃发展,现在的5G严格地说更像是科技玩具,将来那把屠龙宝刀落在谁手上仍无法定论。

整体而言,张小彪指出,大环境不确定性高,产业链重新洗牌,未来半导体业产值又远远超越过去想象的情形下,如何调整运营策略以吃下庞大商机,是每间企业都应审慎思考的议题。

分析师徐韶甫表示,今年半导体产业出现10年来最大衰退,产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与委外封测代工(OSAT)3大面向观察,晶圆代工受惠7纳米制程技术发展与相关产品加速导入市场,较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。展望2020年,5G、AI、车用等需求持续增加是最主要动能,加上新兴应用助益,对产业走出谷底是审慎乐观。

其中,台湾晶圆代工与OSAT产业在全球占比超过5成,IC设计产业则位居全球第2,预期在产业复苏与终端应用日渐多元的趋势下,台厂有望掌握先机,进一步巩固在全球半导体产业地位。

AI方面,徐韶甫表示,各大手机芯片供应商聚焦AI算力表现,因此明年决胜关键在各大芯片厂的AI加速单元,如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力表现以及执行效率高低。

5G手机应用则因全球手机市场进入成熟期,厂商竞争加剧,所以收购、投资成为提升产品竞争力的必要手段。车用方面,由于2019年未有大厂发布新1代产品线,加上7纳米良率逐渐提升,明年7纳米是否有机会导入车用市场,将是极为重要的观察指标。

存储器方面,今年全球DRAM在高库存压力下,季度价格不断探底,全年平均跌幅近5成。展望2020年价格,研究经理黄郁琁预估,随原厂库存消化加上对明年产能相对保守,供需有望在上半年回归正常,下半年更可能有供应吃紧情形出现,价格就有望谷底反弹。(校对/Jurnan)

张小彪 徐韶甫 车用 产业 台湾晶圆代工



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